上海航天电子技术研究所  微组装工艺班组

2015-04-22   

    微组装工艺班组承担着先进微波组件的研制任务,已为多个重点型号提供8000余套关键设备,在载人航天工程、北斗卫星导航系统、探月工程等国家重大科技专项中表现出色。近年来,班组致力于系统级封装技术等前沿领域的重要研究,在微电子封装领域承担了多项国家重大科技专项的研究任务,加快航天产业优化升级,提高航天企业的竞争力。

  一、攻坚克难,保质保量

  微组装工艺班组按照型号责任令要求,严格按照型号节点生产,优化型号设计与微组装工艺制造之间的接口,确保产品保质保量完成。2014年班组完成年度生产任务:各型号单机(组件)生产1558台套,生产总量较上年度增长205.8%。通过工艺与设计的内部评审、设计革新和工艺改进,使某型号双路T组件生产成本降低31.2%、生产效率提升68.5%;协同设计理念已成功应用于XX-4、XX-5、XXX11等重点产品中。

  班组不断研发新品,转化技术成果,提高产品质量和竞争力,通过开展三维系统级封装等方面的关键技术攻关、工艺技术改进与可靠性提升,不断研发新品,转化技术成果,提高产品质量和竞争力。先后承担了26项院级以上工艺课题研究,其中国家科技重大专项2项,总装课题1项。其技术成果应用于多个重点型号。其中国家01专项是国内首次研制数模与微波混合集成的系统级封装产品,突破多项关键技术,性能满足要求;02专项是国内首次提出并实现阳极氧化基板制造技术应用于高密度三维系统集成封装技术,研制的固存成品体积较进口器件缩小50%。组员先后发表国防科技报告、核心期刊论文十余篇,荣获院级荣誉10项,所级荣誉15项。

  通过与交通大学、西安交大、西门子、55所等院校企业开展技术交流,加快推进航天技术产业化发展;通过院士工作站平台交流,合作开展材料研制、微波功率器件等领域项目开发,促进高校理论应用研究,提升我所微波组件研制能力;成功申报2014年上海市实训设施设备资助项目,为上海市培养和输送高技能微组装人才。通过到全球规模最大、技术最先进的安靠技术、菲尼萨等半导体封装制造企业开展技术学习,班组成员还肩负着对研发制造流程重新梳理,找薄弱,重构流程提升产能和产品质量的重任,不断自我否定,自我加压,自我提升,为我所自动化、智能化微波组件生产线规划筹建做准备。通过配合部门编制微电子中心《产品手册》,助推我所向“企业化、市场化”转型。

  二、夯实管理,降本增效

  为应对近几年大批量TR组件研发制造任务,微组装工艺班组综合运用工序段的模块管理、接力管理和目标管理方法,以“我生产、你准备、他支撑”的方式,实现生产工序间的无缝衔接,动态传递,相互补位,提高生产效率。通过完善段长模块管理,加强阶段总结,强化数据分析,破解生产瓶颈,加速冲刺步伐;通过元器件定期盘点、物料合并定期采购、生产设备及辅料专人管理等多项举措,加强资源保障。以某型号研制为例,班组采用新的工序管理模式,使该型号生产效率提升110%。此外,适时引进MES系统,并已运用于XX-6、XXX11等型号批生产中,通过编制可视化工艺,配合可视化看板、视频演示,进一步提升微组装数字化执行制造能力。

  微组装工艺班组严格按照所质量要求,建立质量信息反馈机制,及时梳理质量问题降低产品不合格率;积极参加各项降本增效、合理化建议活动,QC成果连续7年获电子所一等奖,并获“全国优秀质量管理小组”称号。班组先后交付的微波部组件,质量可靠,技术水平处于国内领先、国际先进水平,荣获“全国质量信得过班组”称号。

  三、以人为本,融合创效。

  微组装工艺班组坚持以人为本,不断完善岗位依据,深入开展质量文化的理念导入,倡导全员增强“学习、效率、质量、闭环、协同”五种意识,做到“虚心请教、善心待人、细心工作、倾心创效、诚心服务”,不断校验工作思路。通过凝炼“微”文化,不断加强班组凝聚力。继2013年开展第一届微组装技能竞赛,2014年开展TEAM大比拼活动,不断加强团队协作韧性,提升团队协同作战、互为补位的意识;通过开展专利培训、质量剖析等交流活动,培养团队质量素养;积极参加部门组织的篮球、羽毛球等体育比赛,历练团队合作精神,树立团队责任感、荣誉感;通过参加定向运动、主题辩论等活动,激发团队工作激情和热情;通过参与拍摄无“微”不至MV等活动,凝聚团队向心力,培育团队正确的核心价值观。通过参与和组织系列丰富多彩的团队创建活动,为班组成员提供了一个良好的文化交流平台,营造了积极向上的工作氛围,使班组成员勇于投身到航天事业中。

  博观而约取,厚积而薄发。在今后的征程中,微组装工艺班组将以“保质量促效益保成功促发展”为己任,共同为谱写好“中国梦”、“强军梦”而努力奋斗。