联芯科技有限公司  陈　梁

　　陈梁是联芯科技的技术骨干，长期从事我国自主研发第三代和第四代移动通信国际标准终端芯片及解决方案的设计开发和产业化工作，为上海市移动通信行业、集成电路设计领域不可多得的关键人才和领军人物。

　　陈梁带领团队完成从功能机到智能机、从3G到4G、从单核到多核、从双模到多模等多个终端芯片和解决方案技术的自主研发和测试认证，客户包括“中华酷联”、小米等多家重量级手机厂商，芯片累计出货数千万片，极大地促进了本市乃至中国自主研发移动通信终端芯片产业的发展。陈梁还承担科技部、工信部等多项重大课题研究的项目负责人。

　　陈梁因工作出色，曾获信息产业重大技术发明奖、中国通信学会科学技术进步一等奖、上海市科学技术奖等重要奖项。